电子封装杂志

说明：

《电子封装杂志》发表论文，使用实验和理论（分析和计算机辅助）方法、方法和技术来解决和解决在电子封装的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题，以及光子学组件、设备和系统。

ISSN编号：

1043-7398

网站：

http://electronicpacking.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx

出版商：

美国机械工程师学会

频率：

每季度

主题：

工程技术